微電腦精密涂鍍層測厚儀Minitest 3100
上海雙旭微電腦精密涂鍍層測厚儀 Minitest 3100
產(chǎn)品參數(shù)
測量原理：磁感應(yīng)（用于鋼鐵基體上的非磁性涂層）和電渦流（用于非鐵金屬基體上的絕緣涂層）。
測量范圍：0~2000μm（具體范圍取決于探頭配置）。
分辨率：0.1μm / 1μm（量程相關(guān)）。
精度：±（1~3%讀數(shù)+零點穩(wěn)定值），依據(jù)量程和標(biāo)準(zhǔn)片而定。
最小曲率：凸面5mm，凹面25mm（取決于探頭）。
最小測量面積：直徑10mm。
最小基體厚度：磁感應(yīng)0.5mm，電渦流0.3mm。
校準(zhǔn)方式：零點校準(zhǔn)和多點校準(zhǔn)。
數(shù)據(jù)存儲：通常可存儲多組測量數(shù)據(jù)。
顯示：背光液晶顯示屏。
電源：可充電電池或外接電源。
接口：可能配備RS232或USB接口用于數(shù)據(jù)傳輸。
工作溫度：通常為0°C ~ 40°C。
使用注意事項
校準(zhǔn)：使用前必須在與待測工件相同材質(zhì)和曲率的無涂層基體上進行零點校準(zhǔn)，并使用標(biāo)準(zhǔn)片進行量程校準(zhǔn)。
基體影響：基體的材質(zhì)、厚度、曲率、表面粗糙度和磁性（對于磁感應(yīng)法）會顯著影響測量精度，需確保符合儀器要求。
探頭選擇：根據(jù)基體材料（鐵或非鐵）和待測工件形狀（平面、曲面、小面積等）選擇合適的探頭。
測量壓力：測量時探頭需垂直、平穩(wěn)地接觸被測表面，保持恒定且適中的壓力。
邊緣效應(yīng)：避免在靠近邊緣、孔洞或劇烈彎曲的位置測量，應(yīng)保持探頭距離邊緣至少10mm。
表面清潔：確保被測表面清潔，無灰塵、油污、銹跡或其他附著物。
溫度穩(wěn)定性：儀器和被測工件應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境溫度下使用，避免溫差過大導(dǎo)致測量誤差。
電磁干擾：遠(yuǎn)離強電磁場環(huán)境使用，以防讀數(shù)不穩(wěn)定。
定期驗證：定期使用標(biāo)準(zhǔn)片驗證儀器精度，確保測量結(jié)果可靠。
維護保養(yǎng)：保持探頭清潔，避免磨損或撞擊；長期不用時應(yīng)取出電池。
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