微電腦涂鍍層測(cè)厚儀MiniTest 730 F15
上海雙旭微電腦涂鍍層測(cè)厚儀 MiniTest 730 F15
產(chǎn)品參數(shù)
測(cè)量原理：磁感應(yīng)/渦流一體式探頭（自動(dòng)識(shí)別基材）
測(cè)量范圍：0~1500μm (F型探頭，具體取決于涂層和基材)
最小曲率：凸5mm / 凹25mm
最小測(cè)量面積：直徑10mm
最小基體厚度：Fe模式0.2mm / NFe模式0.05mm
精度：±(1~3%讀數(shù)+1μm)
分辨率：0.1μm / 1μm (自動(dòng)切換)
校準(zhǔn)方式：零點(diǎn)校準(zhǔn)、多點(diǎn)校準(zhǔn)、單點(diǎn)校準(zhǔn)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：通常可存儲(chǔ)數(shù)千組測(cè)量數(shù)據(jù)（含統(tǒng)計(jì)值）
顯示：背光LCD數(shù)字顯示
電源：2節(jié)AA電池
工作溫度：0°C ~ 40°C
外形尺寸/重量：約115 x 65 x 30 mm / 約120g (主機(jī))
使用注意事項(xiàng)
基體要求：確保基體厚度超過(guò)規(guī)定的最小值，否則測(cè)量不準(zhǔn)確。
表面清潔：測(cè)量前必須清除待測(cè)表面的油污、灰塵、銹跡及附著物。
曲率與邊緣：在彎曲表面或邊緣測(cè)量時(shí)，結(jié)果可能受影響，需使用專用探頭或進(jìn)行曲率補(bǔ)償。
校準(zhǔn)：使用前必須在與待測(cè)工件相同材質(zhì)、相同曲率的無(wú)涂層基體上進(jìn)行校準(zhǔn)。更換測(cè)量環(huán)境或基材類型后需重新校準(zhǔn)。
測(cè)量壓力：探頭應(yīng)垂直于被測(cè)表面，保持恒定、輕柔的壓力，避免沖擊。
磁場(chǎng)干擾：避免在強(qiáng)電磁場(chǎng)環(huán)境附近使用，以免影響磁感應(yīng)探頭的精度。
溫度：儀器和被測(cè)工件應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境溫度下測(cè)量，避免因熱脹冷縮導(dǎo)致誤差。
探頭保護(hù)：避免探頭磨損、撞擊或接觸腐蝕性物質(zhì)。測(cè)量粗糙表面時(shí)需特別小心。
電池：長(zhǎng)期不使用應(yīng)取出電池，防止漏液損壞儀器。
數(shù)據(jù)解讀：對(duì)于多層涂層或特殊合金涂層，需確認(rèn)儀器是否適用，結(jié)果可能需要專業(yè)評(píng)估。
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