微電腦涂鍍層測(cè)厚儀MiniTest 730 F2
上海雙旭微電腦涂鍍層測(cè)厚儀 MiniTest 730 F2
產(chǎn)品參數(shù)
測(cè)量原理：磁感應(yīng)/渦流原理（雙功能探頭，自動(dòng)識(shí)別基材）
測(cè)量范圍：0~2000μm（取決于探頭和基材）
分辨率：0.1μm / 1μm（根據(jù)量程自動(dòng)切換）
精度：±（1~3%讀數(shù)+零點(diǎn)漂移），具體取決于測(cè)量范圍與條件
最小曲率：凸面：5mm，凹面：25mm（取決于探頭）
最小測(cè)量面積：直徑10mm
最小基體厚度：磁感應(yīng)：0.2mm；渦流：0.05mm
校準(zhǔn)方式：零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)、多點(diǎn)校準(zhǔn)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：通常可存儲(chǔ)數(shù)千組測(cè)量數(shù)據(jù)（具體容量依型號(hào)而定）
顯示：背光LCD液晶顯示屏
電源：可充電鋰電池或AA電池（依配置而定）
接口：可能配備USB或RS232接口用于數(shù)據(jù)傳輸
工作溫度：通常為0℃~40℃
主機(jī)尺寸與重量：緊湊型設(shè)計(jì)，具體尺寸重量需參考官方規(guī)格書
使用注意事項(xiàng)
校準(zhǔn)：使用前必須在與待測(cè)工件相同材質(zhì)和粗糙度的無(wú)涂層基體上進(jìn)行校準(zhǔn)，并定期復(fù)查校準(zhǔn)。
基體影響：基體材料的電磁特性、厚度、曲率、表面粗糙度會(huì)顯著影響測(cè)量精度，需確保滿足儀器要求的最小基體厚度和曲率條件。
表面清潔：測(cè)量前必須徹底清潔待測(cè)表面，去除油污、灰塵、氧化層等雜質(zhì)。
測(cè)量壓力與方向：測(cè)量時(shí)探頭應(yīng)垂直于被測(cè)表面，保持恒定、輕柔的壓力，避免沖擊。
溫度穩(wěn)定性：避免在劇烈溫度變化的環(huán)境中使用，儀器和被測(cè)物應(yīng)處于熱平衡狀態(tài)。
干擾：遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁場(chǎng)環(huán)境（如大型電機(jī)、變壓器），避免對(duì)磁性或渦流測(cè)量造成干擾。
探頭保護(hù)：探頭為精密部件，避免撞擊、磨損或接觸腐蝕性物質(zhì)。使用合適的探頭護(hù)套。
電池管理：使用指定型號(hào)電池或按要求充電，長(zhǎng)期不用應(yīng)取出電池。
數(shù)據(jù)解讀：對(duì)于粗糙、彎曲或小面積工件，測(cè)量值可能具有較大分散性，應(yīng)進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量取統(tǒng)計(jì)值。
標(biāo)準(zhǔn)遵循：關(guān)鍵測(cè)量應(yīng)遵循相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 4956， GB/T 4957）或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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