自動型涂鍍層測厚儀MikroTest S5
上海雙旭自動型涂鍍層測厚儀 MikroTest S5
產品參數
測量原理：電磁感應/渦流原理（雙功能探頭，自動識別基材）
測量范圍：0~2000μm（具體取決于探頭配置）
分辨率：0.1μm / 1μm
精度：±（1~3%讀數+1μm）
最小曲率半徑：凸面：1.5mm，凹面：3mm（取決于探頭）
最小測量面積：直徑10mm
基材最小厚度：鐵基：0.2mm，非鐵基：0.05mm
校準方式：零點校準和多點校準
數據存儲：通常具備數據存儲和統計功能
顯示：背光LCD顯示屏
電源：充電電池
工作溫度：通常為0°C ~ 40°C
使用注意事項
校準：使用前必須在與待測工件相同材質和曲率的無涂層基材上進行零點校準，并使用標準片進行多點校準以確保精度。
基材影響：基材的材質、厚度、曲率、表面粗糙度和剩磁（對磁性法）會顯著影響測量結果，需進行相應補償。
探頭放置：測量時探頭需垂直于被測表面，穩定接觸，避免傾斜、晃動或壓力不均。
邊緣效應：測量點應遠離邊緣、孔洞或劇烈彎曲處，一般需保持距離邊緣至少3~5mm。
表面清潔：被測表面必須清潔，無油污、灰塵、氧化皮或其他附著物。
溫度穩定性：儀器和被測工件應在相同且穩定的溫度環境下進行測量，避免熱脹冷縮引入誤差。
干擾物：測量時探頭附近應避免存在其他強磁場或強導電性物體。
定期驗證：定期使用標準厚度片對儀器進行驗證，確保其處于良好工作狀態。
探頭保護：避免探頭受到劇烈撞擊或磨損，測量粗糙表面時建議使用耐磨探頭或保護膜。
電池管理：長期不使用時，應取出電池，避免電池泄漏損壞儀器。
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