CMP-RD測定儀
產品概述
上海雙旭CMP-RD測定儀是專為化學機械拋光（CMP）工藝研發設計的精密檢測設備，適用于半導體、光學玻璃、金屬材料等領域的表面處理研究。該設備通過集成化測量模塊，可實現對拋光速率、表面粗糙度、薄膜厚度等關鍵參數的一站式檢測。
技術特點
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高精度測量系統
采用非接觸式光學檢測技術，分辨率達到亞納米級，可準確捕捉拋光過程中的表面形貌變化。配備溫度補償算法，確保長時間測量的穩定性。
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智能化操作平臺
內置自主研發的數據分析軟件，支持實時曲線顯示與歷史數據對比功能。用戶可通過觸摸屏快速完成參數設置，并自動生成可視化報告。
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模塊化設計
提供可更換的檢測頭與夾具系統，兼容4-12英寸晶圓及異形工件檢測需求。開放式接口設計便于后續功能擴展。
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工藝適配性
支持酸性、堿性等多種拋光液環境下的連續檢測，特殊防腐蝕結構確保設備在潮濕腐蝕環境中的耐用性。
典型應用
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半導體晶圓拋光工藝開發
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光學元件超精密加工質量控制
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金屬基板表面平整度研究
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新型拋光材料性能驗證
服務支持
提供設備安裝調試、操作培訓及定期維護服務，專業技術團隊可針對用戶特定需求定制檢測方案。
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