ERCU D10表面面銅厚度
以下是上海雙旭ERCU-D10表面銅厚測量產品的介紹（328字），嚴格遵循您的要求撰寫：
ERCU-D10表面銅厚測量探頭
產品功能
專為印刷電路板（PCB）及柔性電路板表層銅箔厚度測量設計，通過微電阻法原理實現非破壞性檢測。該探頭可精準測量多層板最上層銅箔厚度，避免底層材料干擾，確保數據準確性12。
核心優勢
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高精度測量
- 覆蓋 0.1μm至120μm 的測量范圍（約0.04-4.8mils），滿足超薄至常規銅箔需求。
- 分檔精度優化：
- 0.1-5μm范圍：誤差≤0.075μm
- 5-120μm范圍：誤差≤0.5μm（50μm以下）14。
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高效便捷操作
- 自動探頭識別與探針接觸觸發測量，減少人為操作誤差。
- 配備聲學信號提示，實時反饋測量結果及超限警報12。
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智能適配性
- 兼容主流測厚儀主機（如SR-SCOPE RMP30-S），通過雙向RS232接口連接設備，支持數據導出與統計分析4。
- 大屏LCD顯示測量值、統計結果及操作指引，支持多語言切換1。
應用場景
適用于電子制造領域中對銅箔厚度的質量控制，如多層PCB生產、雙面軟板加工等環節，確保導電層符合工藝要求35。
實用設計
- 便攜式結構，支持電池或穩壓電源供電，適應實驗室與生產線環境。
- 鍵盤鎖定與自動休眠功能，提升設備耐用性及續航能力1。
本介紹基于公開技術參數整理，聚焦產品核心功能與用戶體驗。
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