ZP300A 2CZ300A平板硅整流元件
上海雙旭ZP300A（2CZ300A）平板硅整流元件是一款專為大功率直流場景設計的高性能半導體器件。該產品采用平板式金屬封裝結構，內部核心為硅材料整流芯片，結合全密封陶瓷-金屬復合工藝，有效提升元件的機械強度與環境適應性，適用于高負載、高穩定性的工業環境35。
技術參數
元件正向平均電流為300A，浪涌電流耐受能力達470A，可滿足瞬時高電流沖擊需求。反向重復峰值電壓覆蓋1200V至1600V范圍，適應不同電壓等級的電路設計需求。正向導通壓降低于1.8V，有助于減少能耗并提升系統效率。元件工作結溫范圍為-40℃至+150℃，支持寬溫域穩定運行246。
結構與工藝特點
采用平板式凸型/凹型結構設計，優化了散熱路徑與電氣連接可靠性。焊接工藝引入真空與氫氣保護技術，確保芯片與基板的低熱阻結合，降低長期使用中的性能衰減風險。金屬外殼與陶瓷絕緣層結合的設計，既保證了電氣絕緣性，又增強了機械抗沖擊能力13。
應用場景
該元件廣泛應用于直流電源系統、電鍍設備、化工電解裝置及電機勵磁控制等領域，尤其適用于需要大電流整流的工業設備，如高頻電爐、電解槽電源模塊等。其高可靠性設計也可用于機床控制系統中的功率調節單元256。
配套與兼容性
產品推薦搭配風冷或水冷散熱器使用（如SL18系列），可進一步提升散熱效率。元件兼容標準螺栓安裝方式，支持陰極或陽極的靈活布局，適配不同電路拓撲結構需求35。
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