SIGMASCOPE MMS PLUG-IN MODULE臺式鍍層測厚儀
以下是上海雙旭電子有限公司推出的 SIGMASCOPE MMS PLUG-IN MODULE 臺式鍍層測厚儀 的產品介紹（字數約 380 字）：
一、產品定位與核心功能
SIGMASCOPE MMS PLUG-IN MODULE 是一款高通用性的臺式鍍層測厚儀，專為工業質檢、金屬加工及材料研發領域設計。其核心功能是通過嵌入式測量模塊實現非破壞性鍍層厚度檢測，適用于金屬基底上的各類涂層（如電鍍層、油漆、陶瓷等）14。
二、技術原理與測量能力
- 物理測試原理：
采用電磁感應與渦流技術，通過探頭發射電磁場，精準捕捉涂層與基材的電磁響應差異，實現對非磁性基材（如銅、鋁）和磁性基材（如鋼、鐵）上單層或多層涂鍍層的厚度測量1。
- 高精度與寬量程：
支持微米級至毫米級的厚度范圍（具體量程可適配不同探頭），最小分辨率達 0.1μm，滿足從精密電子元件到重型機械零部件的檢測需求15。
三、模塊化設計與操作體驗
- 靈活的系統集成：
作為 MMS 多功能測量系統的嵌入式模塊，可與其他物理原理模塊（如 BETASCOPE、PHASCOPE）組合使用，實現一機多能1。
- 智能化操作界面：
配備高分辨率 LCD 觸摸屏，結合圖形化操作菜單，支持快速校準、數據存儲及報告生成，大幅提升檢測效率1。
四、應用場景與適配性
- 工業領域：汽車制造（車身涂層）、航空航天（防腐鍍層）、電子產品（PCB 鍍金層）的質量控制4。
- 探頭適配性：提供多種探頭選項，兼容平面、曲面、小尺寸工件等復雜幾何形狀的測量需求15。
五、可靠性與維護便捷性
- 主體采用工程塑料與金屬復合結構，兼顧輕量化與抗沖擊性；
- 模塊化設計支持后期功能擴展與升級，降低用戶長期使用成本13。
注：本文基于上海雙旭電子有限公司公開產品信息及技術原理整理145，具體參數請以實際設備為準。
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