金相鑲嵌粉冷熱鑲嵌料金相耗材鑲嵌固化劑金相制樣透明鑲嵌機輔料
上海雙旭金相鑲嵌粉
產品參數:
- 類型:熱固性酚醛樹脂基粉末
- 顏色:通常為黑色或特定標識色
- 固化溫度:約150-180°C
- 固化時間:8-15分鐘(根據尺寸調整)
- 收縮率:低,確保邊緣保持良好
- 適用樣品:金屬、陶瓷、復合材料等
使用注意事項:
- 需配合金相鑲嵌機使用,嚴格控制溫度和時間
- 避免吸入粉末,操作時需在通風環境或佩戴防護口罩
- 儲存于干燥陰涼處,防止受潮結塊
冷熱鑲嵌料
產品參數:
- 冷鑲嵌類型:環氧樹脂或丙烯酸基,雙組分(樹脂+固化劑)
- 熱鑲嵌類型:酚醛樹脂粉末
- 固化條件:冷鑲嵌為室溫固化(通常24小時),熱鑲嵌需加熱加壓
- 透明度:冷鑲嵌料常為透明或半透明,便于觀察邊緣
- 硬度:固化后硬度高,耐磨性好
使用注意事項:
- 冷鑲嵌需精確按比例混合組分,避免氣泡產生
- 熱鑲嵌需確保鑲嵌機壓力均勻,防止樣品移位
- 避免皮膚直接接觸未固化樹脂,需佩戴手套操作
金相耗材鑲嵌固化劑
產品參數:
- 成分:胺類或過氧化物類固化劑(配合環氧樹脂使用)
- 混合比例:通常與樹脂按重量比1:4至1:10(具體參考產品說明)
- 固化時間:室溫下4-24小時(取決于配方和環境溫度)
- 耐化學性:固化后耐酸堿和溶劑侵蝕
使用注意事項:
- 嚴格遵循混合比例,偏差可能導致固化不完全或性能下降
- 固化劑易揮發或吸濕,使用后立即密封容器
- 避免與皮膚或眼睛接觸,使用時需配備防護裝備
金相制樣透明鑲嵌機
產品參數:
- 加熱方式:電熱板或模塊加熱
- 溫度范圍:室溫-200°C(可調控)
- 壓力范圍:0-3000psi(通常可調)
- 鑲嵌尺寸:標準直徑25mm、30mm或定制規格
- 冷卻系統:風冷或水冷,加速固化過程
使用注意事項:
- 操作前檢查壓力系統和加熱單元是否正常
- 樣品放置需居中,避免壓力不均導致鑲嵌缺陷
- 定期清潔模具,防止殘留物影響透明度或固化效果
輔料
產品參數:
- 類型:脫模劑、清潔劑、拋光布、研磨紙等
- 脫模劑:硅基或氟聚合物基,耐高溫
- 清潔劑:無水乙醇或丙酮,用于去除殘留樹脂
- 拋光布:合成纖維或絨毛布,兼容金剛石噴霧
使用注意事項:
- 脫模劑噴涂需均勻薄層,過量可能影響樣品表面
- 清潔劑易燃,需遠離熱源并在通風處使用
- 拋光布需定期更換,避免交叉污染影響制樣質量
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