有鉛焊錫膏錫漿無酸助焊劑液體松香免清洗針筒焊接稀釋劑
上海雙旭有鉛焊錫膏/錫漿/無酸助焊劑/液體松香免清洗針筒焊接稀釋劑綜合介紹
產品概述
本系列產品為上海雙旭推出的電子焊接材料組合，包含有鉛焊錫膏（錫漿）、無酸助焊劑（液體松香免清洗型）及配套針筒焊接稀釋劑。專為精密電子焊接、維修及SMT工藝設計，適用于需要高可靠性焊點與免清洗工藝的場合。
產品參數(shù)
1. 有鉛焊錫膏（錫漿）
- 合金成分：Sn63/Pb37 或 Sn60/Pb40（常見規(guī)格）
- 顆粒度：Type 3 (25-45 μm) 或 Type 4 (20-38 μm)，適用于精細間距焊接
- 助焊劑含量：約8.5%-11.5%（重量比）
- 粘度：180-220 Pa·s（典型值，取決于型號與溫度）
- 包裝：針筒裝（常見規(guī)格為10cc、30cc），便于點涂與印刷
2. 無酸助焊劑（液體松香免清洗型）
- 類型：無鹵素、低殘留、免清洗助焊劑
- 固體含量：約2%-5%
- 比重：0.80-0.85 g/cm³（25°C）
- 擴展率：>85%
- 絕緣電阻：>1×10¹¹ Ω（符合免清洗要求）
- 腐蝕性：通過銅鏡測試，無腐蝕性
3. 針筒焊接稀釋劑
- 用途：專用于調節(jié)焊錫膏粘度，防止膏體干燥
- 成分：高純度溶劑混合物，與焊錫膏助焊劑體系相容
- 揮發(fā)性：中等揮發(fā)性，使用后需密封保存
- 包裝：針筒裝或瓶裝，便于精確添加
使用注意事項
存儲與運輸
- 所有產品需在5-10°C冷藏條件下密封儲存，避免冷凍或高溫。
- 運輸過程中應防止劇烈震動，焊錫膏使用前需在室溫下回溫2-4小時，避免冷凝水污染。
使用環(huán)境
- 建議在溫度20-25°C、相對濕度40-60%的清潔環(huán)境中使用。
- 開封后應盡快使用，未用完的焊錫膏需重新密封并冷藏。
工藝操作
- 使用前需充分攪拌焊錫膏（建議手動或機器攪拌1-3分鐘），確保合金粉與助焊劑均勻混合。
- 添加稀釋劑時應逐滴加入并充分攪拌，避免過量導致粘度太低影響印刷或點涂效果。
- 無酸助焊劑為免清洗型，焊接后如無特殊要求無需清洗，但殘留物過多或存在電性要求時建議評估清洗工藝。
健康與安全
- 產品含鉛，操作時應佩戴手套、口罩等防護用品，避免皮膚直接接觸及吸入煙霧。
- 工作區(qū)域應保證良好通風，焊接煙霧需經專用設備排放處理。
- 廢棄物料應按含鉛電子化學品相關規(guī)定處理，不可隨意丟棄。
設備兼容性
- 針筒包裝適用于手動/自動點膠機及印刷工藝，使用前請確認針頭口徑與設備匹配。
- 建議在使用前進行小批量工藝測試，以優(yōu)化印刷參數(shù)、回流焊溫度曲線（建議峰值溫度210-230°C）。
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