微電腦涂鍍層測厚儀MiniTest 730 F5
上海雙旭微電腦涂鍍層測厚儀 MiniTest 730 F5
產(chǎn)品參數(shù)
測量原理：磁感應(yīng)/渦流原理（雙用探頭）
測量范圍：0~2000μm（取決于探頭和基體材料）
分辨率：0.1μm / 1μm（根據(jù)量程自動(dòng)切換）
測量精度：±（1~3%讀數(shù)+零點(diǎn)穩(wěn)定值）
最小曲率半徑：凸面1.5mm，凹面3mm（取決于探頭）
最小測量面積：直徑10mm
最小基體厚度：磁感應(yīng)0.2mm，渦流0.05mm
校準(zhǔn)方式：零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)、多點(diǎn)校準(zhǔn)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多組測量數(shù)據(jù)
顯示：背光液晶顯示屏
電源：2節(jié)AA電池
工作溫度：0°C ~ 40°C
尺寸與重量：約115mm x 65mm x 30mm，約150g（不含探頭）
使用注意事項(xiàng)
校準(zhǔn)：使用前必須在與待測工件相同的無涂層基體上進(jìn)行校準(zhǔn)，并定期復(fù)核校準(zhǔn)。
基體影響：基體材料的電磁特性、厚度、曲率及表面粗糙度會(huì)顯著影響測量精度。
測量位置：確保探頭垂直于被測表面，并施加恒定壓力。避免在邊緣、彎角或不平整區(qū)域測量。
環(huán)境干擾：遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁場環(huán)境。極端溫度或濕度可能影響儀器性能。
探頭保護(hù)：避免探頭受到劇烈撞擊或磨損。測量后清潔探頭端面。
電池管理：電量不足時(shí)及時(shí)更換電池，以防數(shù)據(jù)丟失或測量誤差。
數(shù)據(jù)解讀：對(duì)于多層涂層或特殊合金涂層，讀數(shù)可能需根據(jù)材料特性進(jìn)行修正。
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