自動型涂鍍層測厚儀MikroTest S3
上海雙旭自動型涂鍍層測厚儀 MikroTest S3
產品參數
測量原理：磁感應/渦流原理（雙功能探頭，自動識別鐵基/非鐵基）
測量范圍：0~2000μm（視探頭與基體材料而定）
分辨率：0.1μm / 1μm（根據量程自動切換）
精度：±（1~3%讀數+1μm）
最小曲率：凸面5mm，凹面25mm（取決于探頭）
最小測量面積：直徑10mm
最小基體厚度：鐵基0.2mm，非鐵基0.05mm
校準方式：零點校準、兩點校準或多點校準
數據存儲：通常可存儲數百組測量數據
顯示：背光LCD數字顯示
電源：通常為9V電池
工作溫度：0°C ~ 40°C
外形尺寸與重量：主機緊湊輕便，具體尺寸重量需參考官方規格書
使用注意事項
校準：使用前必須在與待測工件相同材質和粗糙度的無涂層基體上進行校準，并定期核查。
基體影響：基體材料的電磁特性、厚度、曲率、表面粗糙度會顯著影響測量精度，需確保符合儀器要求。
探頭放置：測量時探頭需與表面垂直、穩定接觸，避免傾斜、晃動或壓力不均。
邊緣效應：測量點應遠離邊緣、孔洞或劇烈彎曲處（通常需保持3~5mm以上距離）。
表面清潔：確保測量區域清潔，無灰塵、油污、銹跡或其他附著物。
溫度穩定性：避免在劇烈溫度變化的環境中使用，儀器與試件應處于相同溫度。
干擾：遠離強電磁場環境（如大型電機、變壓器），防止測量信號受干擾。
探頭保護：避免探頭受到劇烈撞擊或磨損，測量后清潔探頭表面。
電池狀態：低電量可能導致讀數不準，定期檢查并更換電池。
數據解讀：對于多層涂層或特殊合金基體，測量結果可能需結合其他方法驗證。
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