QG-PCB30手自一體精密切割機(jī) 金相試樣切割陶瓷
上海雙旭QG-PCB30手自一體精密切割機(jī)
產(chǎn)品參數(shù)
- 型號(hào)：QG-PCB30
- 切割方式：手自一體
- 最大切割直徑：30mm
- 切割片規(guī)格：φ250×1.5×φ32mm
- 主軸轉(zhuǎn)速：2800r/min
- 電機(jī)功率：2.2kW
- 電源電壓：380V/50Hz
- 冷卻方式：自動(dòng)噴淋冷卻
- 切割室尺寸：500×450×400mm
- 外形尺寸：900×700×1100mm
- 重量：約180kg
產(chǎn)品特點(diǎn)
專為金相試樣切割設(shè)計(jì)，適用于陶瓷等硬脆材料。配備自動(dòng)冷卻系統(tǒng)，確保切割過程中試樣不受熱影響。手自一體操作模式，兼顧精度與便捷性。
應(yīng)用領(lǐng)域
主要用于金相實(shí)驗(yàn)室、材料研究機(jī)構(gòu)，對(duì)陶瓷、金屬、復(fù)合材料等試樣進(jìn)行精密切割。
注意事項(xiàng)
使用前需檢查冷卻液是否充足，切割片是否完好。操作時(shí)需佩戴防護(hù)裝備，遵守安全規(guī)程。
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