CH-1千分臺式測厚儀硅片0-1*0.001mm硬質材料厚度測量
專用于硬質材料如硅片的厚度測量,精度達0.001mm,適用于0-1mm范圍。
采用高精度千分表結構,測量穩定可靠;接觸式測頭設計,確保對硬質材料如硅片的準確測量;結構緊湊,操作簡便。
廣泛用于半導體、電子元件、精密制造等行業,特別適合硅片等硬質薄片材料的厚度檢測。
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